TM-X5000系列追求精度且现场稳定测量，轻松的工具设定，减少导入设备时间，可快速上手。

详细介绍在丰富的实绩和经验下精雕细琢而成的光学系统以及严格优选的元件。凭借丰富多彩的功能，支持各种在线测量。通过一目了然的测量工具进行轻松设定，助使用者轻松上手。减少导入设备时间的同时，大大提高检测精度和效率。

流量成本管理 不必切改管线！

科学管理各类液体的使用量，可有效助您削减成产成本。
>从管道外部即可检测，无需切断或改动管线；
>油类、胶类物质也可轻松测出；
>数据读取方便快捷，支持多种通讯。
测试机免费申请！

【半导体行业应用篇】低成本的自动检测方案

① 结构灵活：根据实际空间，设计Xyθ、XZθ、单θ多种机构；
② 配套算法：涵盖4~12寸的各类Wafer；
③ 支持各类晶圆：不透明/半透明/透明/平边/双平边/Notch等；
④ 精度与速度：精度由于常规Aligner，例：8寸晶圆节拍4s，XY重复精度小于0.1mm，θ重复精度小于0.1°。

AI算法提升追溯效率

事先学习的10万张难读取图像，集成的150万种算法极大的提高了解码效率，详细案例点击查看！

超高速尺寸检测-IM-8000系列！

基恩士IM-8000系列可实现零部件的超高速尺寸检测，无论是来料检、加工过程中的全检、出货检，一台设备一键就可实现。即使是复杂形状也可以高精度完成测量。点击资料了解更多设备对比以及行业案例↓↓↓

搭载全新AI工具---AI 分割 x AI OCR

本资料介绍了AI相机VS系列
1.全新视觉AI技术介绍；
2.如何提高成品率，降本提产；
3.汽车、锂电、半导体、食品医疗、各行业代表案例。

测量精度与设备成本的双突破

自动化产线改造必修课，精度控制与成本压缩双突破，生产中也越来越注重产品的品控以及成本的节约，通过接触式测量方法替换非接触式，提高生产节拍，降低生产成本，达到降本增效的目的。

一台即可完成多种分析需求的显微镜，降本增效好助手！

客户利益：
- 提升效率：一台设备即可完成多种分析任务，减少设备切换时间。
- 高精度测量：支持2D/3D测量，确保数据准确性。
- 自动化功能：自动再现相同作业，减少人为操作误差。

将热转印，移印改为UV激光刻印，实现成本削减

今后的包装打印将进入UV激光打印机的时代。越来越多的客户选择使用UV紫光激光刻印来完成产品徽标、生产批号、注意事项等，激光无耗材免维护，大幅削减成本，节省人力。

单人即可快速实现大工件尺寸、形状量测！

基恩士推出可在加工现场检查最大25米工件的WM系列。搭载标配手持三坐标探头以及可选装扫描探头快速完成工件图纸上的尺寸、形位公差检测。3D数模对比的需求也可满足。点击资料了解更多行业案例↓↓↓